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中芯国际 14nm 工艺怎么样? 对标台积电如何?

台积电初心不动摇,中芯国际可能没这么大机会

无论是对创业阶段的企业,还是科技巨头来说,都希望将有限的资源投入在所擅长的核心领域中,而将其他分散的、非核心领域交给生态及供应链合作伙伴,相互配合、共同成长。

外部企业对我们的判断存在一个严重误区,以为我们还是二十年前那样,缺钱也缺人才,在很多技术领域上不具备持续创新的可能。确实,我们在不擅长的领域存在一定的技术差距和短板,但现在只是是否乐意投入时间和资源的选择性意愿问题,更多是想把精力花在核心竞争力上,真心不缺乏赶超的软硬件实力,尤其是人才和金钱方面。

台积电选择停止给华为代工14nm芯片,并对华为的晶圆产能分配进行削减,这其实就是在逼华为和国内这样有独立创新能力的企业投入资源去自力更生,最终替代外部不靠谱的合作伙伴。行业内有一种说法,台湾经济靠芯片,而芯片靠的是正台积电,将来后悔的是谁,我们走着瞧。

为什么缩减+断供?

至于为什么要断供14nm及以上的芯片代工,因为该工艺技术有15%技术含量来自美国,特朗普发布的新计划中规定,需要将“源自美国技术的标准”从25%降低到10%,侧面会达到限制台积电代工海思芯片的目的。台积电内部评估后,觉得7nm 源自美国技术比率不到 10%(实质9%),仍可继续供货,但14nm及以上得进行限制,毕竟台积电由美国公司持股49%,美国的出口控制相关法律它觉得自己应该遵守。

对华为的晶圆产能分配削减20%,也可能是受到谷歌断供GMS服务等安卓生态影响,华为手机19年在国外的销量确实下跌了,台积电悲观预判麒麟芯片接下来的订单量会继续降低,因此将晶圆产能分配削减20%,当然这个说法可能只是表面上的,更可能是台积电主动降低订单,主动削减华为产能,以此规避风险,说白了,就是不想“共患难”。

中芯国际

其实中芯国际早在2019年三季度就已经具备了生产14nm芯片的能力,但也经过了4年多的科研攻关。这其中确实离不开梁孟松的助攻,他曾任台积电前研发处长,之前还在三星待过,然后才辗转来到中芯国际,而他到中芯国际短短的不到10个月时间,就将卡关沉寂了3年多的14nm制程实现突破,而且良品率达到了95%。

据《麻省理工科技》评论指出,他主要为中芯国际带来了“孟松三箭”:

第一箭,是首颗采用FinFET制程制造的14nm芯片,创下中国首颗FinFET制程自产芯片之里程碑。第二箭,是12nm工艺,主要是强化第一代FinFET技术。第三箭,是第二代FinFET工艺,暂定N+1技术世代。

但实事求是的说,我们目前依然任重而道远,技术壁垒的差距还是有不少的,三四年时间跃进不可能做到这么全面。但华为在目前芯片出货量这么大的趋势下,不得不摆脱受制于人的局面,在中芯国际已经具备逐渐向10nm、7nm工艺突破的能力趋势下,将14nm芯片订单交给它生产,可以间接推动其赶超的动力,但华为更多是对生态伙伴的无奈。

虽然中芯国际已经能做出 14nm,但台积电目前 5nm 工艺良率已经达到了80%,国产水平和台积电存在两代到三代的差距。华为最为先进的麒麟980芯片仍然需要使用7nm级别的加工工艺,且该技术目前全世界确确实实只有台积电和三星掌握着。中芯国际在今年势必会扩大国内晶圆代工市场的市占率,且随着5G+智能物联网(AIot)时代对芯片的需求还好大幅增加,也会加速催熟国产芯片的增长。这次14nm生产线的投产,华为海思可以一方面注重将芯片产品转进至7nm和5nm先进制程,另一方面则把 14nm 芯片转至中芯国际,从而避开老美的后续发难和牵制。

华为和国产芯

目前全球的半导体行业整体处于上升期,中国集成电路市场占全球近34%的份额,但半导体芯片平均国产化率不足5%,只要后续的生产线继续投产,大陆地区60%以上的芯片需求都可以实现自主生产,无需从外面进口,而14nm的市场规模最为庞大,这是台积电主动丢失的市场。

19年华为手机在国外的出货量的确大跌了一段时间,但19年的总出货量仍然突破了2.4亿台,成为全球第二,这主要归功于特朗普,他的这波宣传太厉害了,国内主流媒体也免费宣传了数个月,加上品质和技术确实好,尤其是拍照技术,所以增长趋势喜人,国内市场份额甚至达到了创纪录的42.4%,几乎是OPPO、vivo、小米三者总和,同时也侧面导致了这几家玩家在国内的份额下跌。

现在华为不仅和中芯国际合作,近期还在上海青浦投资了100亿,新建了一个研发基地,大概有2600亩地,这个研发基地野心非常大,计划用来研发真正的“中国芯”,以及物联网、无线网络等领域内的高精尖技术,并预计将形成半导体核心人才3~4万名以上的规模。

虽然2019年的外围市场遇冷,但在2020年,华为的手机订单量大概率会继续保持强劲增长,欧洲市场相信也会逐步回暖,台积电届时自然会恢复华为的晶圆产能分配,但华为会不会已有其他备用方案也难说。此一时彼一时,华为正在逐步努力摆脱墙头草的台积电,过程芯片代工行业将在2020年开始复苏,相信10nm、7nm、甚至5nm工艺突破的日子不会太久远

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